李漫铁（深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总裁）
好，各位业界的朋友大家下午好，很高兴在这里有机会跟大家分享关于超大尺寸Micro-LED相关的历史现在和未来。今天Min&Micro-LED论坛将我们几个产业融合在一起我们崇敬了一个未来，Micro-LED的未来刚才我们海信的朋友已经讲了Micro-LED可能率先在超大尺寸发力，在超小尺寸目前我们还在努力，我们还需要克服很多的困难，今天在讲超大尺寸，雷曼光电目前是专注于超大尺寸的无缝拼接的超大清Micro-LED显示屏，在讲超大尺寸Micro-LED技术之前，讲一下超小尺寸，超小尺寸大家可以看到AR、VR对眼睛的需求，这是未来超小尺寸超高清Micro-LED的重要方向，这个需要努力，这个PPI需要到2千以上并且响应速度快，视场角和分辨率要求非常高。
这些市面上的几个VR、AR眼镜的一些参数，这些参数大家看到PPI还是不够，因为AR、VR眼镜视距非常小，只有1-2个厘米，高PPI才能保证双眼看到的画面极小甚至消失的颗粒感，同时Micro-LED有一个非常好的特性，为耗电量比较低，各类消费类电子续航时间更长，所以未来的VRVR眼镜呼唤Micro-LED未来产品的突破。
那么最近Mini背光是一个热门的话题，其实我们说的Mini分为背光和直显，Mini背光其实也是基于LCD的背光，提高LCD的对比度和色域，能够接近OLED的一些性能参数，但是性价比又比OLED比较好，最近这方面非常热门，那也解决了在中国LCD面板大量过剩的情况下，通过背光的通过来实现大尺寸，跟OLED的65寸以上，70多寸80多寸目前遇到瓶颈，通过背光的方式来解决这个问题。在Mini直显，目前有两种解决方式，一种是通过 IMD，一种是通过COB集成封装方式，COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中来实现Mini直显的显示。
Micro-LED技术在率先在超大尺寸这方面的应用，我们说的其实我们指的100寸以上，跟我们现在的LCD、OLED 100寸以下进行错位的竞争地可以实现无缝拼接和高清。目前在智慧监控，在高端商场、会议室将来在家庭医院可以有效的应用，其实需求对于Micro-LED越来越孵化，快速的发展，作为一家LED显示屏的企业，目前我们的小电极微电极主要是在指挥监控市场，这个是100亿的市场，那么我们看好在未来3年会进入到一个高端会议室和高端商用的市场，这个是1千亿的市场，那我们也看好5年之后进入家庭2C，进入到万亿的消费市场，那么超大尺寸Micro-LED现在我们进入到了5G+4K、8K的时代，对于分辨率要求越来越高，大家看到这个表，110寸如果是2K，为什么说110寸，我们说超大尺寸我们定义在100寸以上，就是和LCD和OLED的尺寸不能达到的，因为即使能达到也不能入户，110寸2K的话像素间距是1.2毫米，如果做到4K要0.6毫米，如果做到8K就要0.3毫米的间距，这个间距就要求我们的技术和工艺要进一步的突破了。
还有一个价格，我们任何一个产品它首先要有技术可行性，其次还要有商业可行性，商业可行性也就是说这个产品在市场上卖多少钱，假设是一个110寸的2K的LED显示屏，假设卖10万块钱的话，那么这个市场会有比较大的一个需求。而10万块钱，大家看到了，这跟每个像素的售价和每个像素的成本。这里写了一个家庭影院，也就是说未来市场价卖9.9万的时候，家庭影院会获得一个非常大的突破，现在三星其实在进军家庭市场，但是目前这个市场还有点早，目前的价格和成本还有比较大的一个差距，那是我们的一个目标。
接着大家看到刚才说的，如果是110寸2K是要1.2毫米，如果4K要0.6毫米的间距，如果是8K要0.3毫米的间距，成本需要越来越低。如果是业内的朋友，在LED行业的朋友，对像素的成本其实是有感觉的，因为Micro-LED的显示屏它的成本是按像素来计的，基本上它的成本或者售价跟像素基本上呈线性的，所以像素越多成本越高，售价越高，每个像素多少钱很重要。上游RGB芯片，加上驱动、基板等一系列的成本，就构成了每一个像素点的成本。
在这里讲一点技术，Micro-LED芯片技术目前有三种：
1、正装的LED的技术。
2、垂直LED。
3、倒装LED。
Micro-LED是基于COB技术，就是集成封装，电子行业都是由分立往集成走，也就是COB、RGB集成封装技术的诞生，让Micro-LED从分立器件时代进入到了集成电路时代，这是正装的COB封装方式，它需要拔线。
第二个方案是混装，现在由于红光的倒装芯片比较工艺，不太成熟，良率比较低，成本比较高，所以红光还用正装，蓝绿用倒装，这是混装的常见的一种分装方式。
第三种就是倒装的方式，就是RGB全部用倒装芯片进行封装。RGB这种方式可以间距到0.3毫米，前面说的那两种只能到0.7毫米、0.6毫米。
最近也是有这种蓝色和绿色芯片的垂直芯片，垂直芯片也就是说只有一根线，一根线可以有效地节省空间，使得集成封装的间距能够做到0.6毫米，目前比较常见的是这四种COB的封装方式。
从2018年开始，COB的技术是正装技术，2019年也还是正装，今年开始有倒装和混装，在未来几年里面其实这种封装的技术，可能是多种形态并存的方式，通过多种形态的COB集成封装方式来构成了我们超大尺寸Micro-LED的一个产品的形态。
往后走，随着倒装RGB芯片的一个工艺的成熟，良率的提升，价格的下降，未来基于倒装RGB的Micro-LED将逐步成为市场的主流，但是现在倒装RGB目前由于产量比较低，良率偏低，所以成本非常高。我们预计倒装RGB成为100寸以上Micro-LED的主流封装形式可能还需要两年时间。
下面就讲一下基于COB的几个技术组成：
1、基本技术，目前比较常见的两种，一种是PCB基板，一个是玻璃基板。PCB基板的技术，我们为了降低Micro-LED的成本，我们把LED的芯片越切越小，越切越小之后两个电极的距离越来越小，两个电极越来越小，对于PCB的线宽线距要求越来越高，所以目前的PCB在这方面也遇到了瓶颈。
现在目前我们常规的PCB的间距是100微米左右，但是LED的芯片做到4×8mil、3×5mil，对于线宽线距要求就越来越苛刻，所以现在在PCB的工艺方面必须要有更有效的一个突破。
2、玻璃基板技术，也是未来一个非常有效的技术，但是玻璃基板技术目前在不拼接的情况下，它有它很强的一些优势。但是如果要做到无缝拼接，目前在工艺基础上还有比较多的一个难度。
3、驱动技术，超大尺寸Micro-LED的驱动技术，现在有PCB板加被动驱动方式，目前这种是最常见的，目前在100多寸的Micro-LED的拼接屏上面这是主流技术。未来就是玻璃基板加主动驱动技术，未来这在消费级的Micro-LED上面它会成为主流技术。大家知道，驱动技术主动、被动各有各的优缺点，基于不同的基板的材质会有不同的选择。
4、芯片转移技术，也是Micro-LED议论非常多的一个技术，就是UPH转移速度每小时的一个转移量，还有一个转移的精度、转移的成本，其实这三个也决定了未来进入Micro-LED时代决定了Micro-LED显示屏的成本。
转移技术大家看到常规是单颗转移或者多颗转移，未来进入到批量转移或者巨量转移。未来的巨量转移会进入到KK级，目前现在雷曼光电做的Micro-LED转移的UPH大概是100-200K左右。
5、芯片维修技术。在转移过程中，不管是单颗转移、多颗转移还是批量转移、巨量转移，转移的过程中间肯定会有瑕疵，芯片维修技术是必备的一个技术。这次我看也有产业链上面的芯片维修技术设备的厂家，在这边有很多的一些进展和突破。
Micro-LED它的成本取决于像素的数量，进入到Micro-LED时代，我们怎么样让更少的像素达到更高的一个分辨率，除了简单线性地将像素增加以外，雷曼光电在两周前在深圳发布了业界首创的像素引擎技术，这个技术对于LED行业来说特别有价值。在LCD、OLED的成本跟像素的关联度不是那么大，但是进入到Micro-LED时代、LED的像素的数量跟成本是线性相关的。所以，在LED时代有必要通过技术创新、软件和硬件结合的方式来使用较少的像素，达到更高的一个像素分辨率。
像素的成本和像素的数量跟Micro-LED的成本息息相关。雷曼光电通过两年的潜心的研发，基于COB平台能够实现在基板上面将红、绿、蓝芯片进行任意的一个排布，我们通过RGBG，每个像素增加一个绿色芯片的方式，将它进行一个专利的排布，通过排布之后，再通过独创的像素算法，实现像素的复用。所以，我们通过这个技术，硬件加软件的方式，在增加成本不是特别多的情况下，将可以显示的像素进行了4倍的倍增。雷曼光电进行创新将这项技术导入到Micro-LED领域，通过硬件和软件的一个创新，使得能够用较少的成本获得更高的像素。能够比较轻松地由2K变成4K，4K变成8K，进一步推进5G时代的4K和8K的一个民用化的进度。
基于这个技术，雷曼光电在两周前来已经发布了P0.63和P0.79的产品，这新产品性价比特别高，图像亮丽色彩表现更优、分辨率高、对比度高、身材更柔和。这是雷曼光电在基于COB技术的Micro、LED上面的进程，我们现在已经进到0.6的时代，我们在明年会进入0.4时代，在明年的年底我们会进入到0.3毫米的时代。
雷曼光电是一家中国第一家LED显示屏的上市企业，雷曼光电的业务覆盖了LED产业链的封装和应用，雷曼光电独特的技术优势，使得我们在6年前就开始COB技术的一个研发，我们两年前开始进行Micro-LED显示屏的量产，这两年技术迭代非常快。在这个展会，我们展出了324寸的8K Micro-LED，大家可以去看到。
所以，Micro-LED作为未来的一个新型的显示，近在眼前，超大尺寸，无缝拼接的Micro-LED，我们已经技术上能够实现，在成本上面我们再继续努力，现在目前在指挥控制室上，已经是能够满足客户的诉求，未来我们还会进一步进入到几千亿的蓝海市场，进入到会议室、民用和家庭的市场。
雷曼光电和业内的同仁一起努力，推进Micro-LED产业的发展，谢谢大家！
