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玻璃基板持续创新,助力新一代显示技术

   2020-08-25 中华液晶网中华液晶网2150
核心提示:玻璃基在Mini中定位在哪里,我们列一下TFT-LCD上下都有两个基板玻璃,实现的主光、RGB、彩色滤光片,那放到OLED这里,有机发光实现的RGB,在Mini-LED有分两个,直显,蓝光下面的那一块,上面的话有加CF这一块,这两种,目前就只有两种模式,那我们做的蓝光下面的玻璃基板。如何在玻璃基上做线路,如何在玻璃基上打孔,几千个、几万个,一直细化,甚至到以后的话就打几百万个。

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崔文剑(江西沃格光电股份有限公司技术总监)

感谢主办方给大家这么好的平台一起交流,感谢这么多的听众来到现场,欢迎大家到我们的展台上可以看一下。

前面的话很多的博士也讲了很多的Mini-LED这一块,我这边是沃格光电,我们主要做的玻璃的加工,介绍玻璃基的Mini-LED。

报告从5个方面来跟各位交流:

第一,Mini-LED的起源和发展的历程。

第二,从Mini-LED相关的参数和指标也对比。

第三,在玻璃基在Mini当中的定位是什么。

第四,沃格光电在玻璃基的能力和工艺。

第五,Mini制程做一个拆分。

2012年Sony发表的55英寸“Crystal LED Display”采用了Micro LED Display技术,55寸的显示屏上用了622万颗的LED,多么巨大的量,耗时难度大,当时Micro-LED的定义在100微米以下,Micro-LED和Mini-LED区分,小于100微米定义Micro-LED,大于100微米就是Mini-LED,实际上在制程的能力逐步发展以后,Mini-LED越做越小。其次,Mini-LED逐步的发展成熟以后,应用就会扩展到背光直显等区域,虽然说Mini比Micro-LED的间距很大,但是也会涉及巨量转移和检查修复。第二个Mini&Micro-LED的参数对比,在这里有传统的TV的LCD、OLED到Mini&Micro色域相差的话还是蛮大的提升,Mini&Micro-LED可以达到120以上,Mini-LED和Micro-LED的参数对比度是百万级的,反应速度是纳秒级,速度非常快,温度特性在正负100~200℃,之间,寿命长。

玻璃基在Mini中定位在哪里,我们列一下TFT-LCD上下都有两个基板玻璃,实现的主光、RGB、彩色滤光片,那放到OLED这里,有机发光实现的RGB,在Mini-LED有分两个,直显,蓝光下面的那一块,上面的话有加CF这一块,这两种,目前就只有两种模式,那我们做的蓝光下面的玻璃基板。如何在玻璃基上做线路,如何在玻璃基上打孔,几千个、几万个,一直细化,甚至到以后的话就打几百万个。

铜线在PCB、塑料、玻璃上附着力在玻璃上是尤其的难,还要做调整。Micro-LED做到最后相当于Mini的直显,就是三色的Mini-LED,根据不同的玻璃上的厚度,我们现在可以做到50μ以下,4.5代线PCB的话拼接的话可能尺寸比较小一点。玻璃基的制程流程:开料、微孔、中间的激光的打孔处理、PVD纳米金属膜沉积、压膜、黄光曝光显影、PVD无机物保护层等工艺过程。

首先第一个开孔的话我们就把需要的尺寸开到4.5代的尺寸,开到7.92,再一个的话是在激光钻孔,可能根据玻璃的尺寸厚度不一样,有的可能是0.1,有的可能是0.4,现在是1.8、0.7,这个部分都在做,根据这个最小的可以做到10的级别。接下来就是双面玻璃的成铜,用PECVD的方式,膜厚可以慢慢改善,黄光的制程最小线宽和线距是8,精度高,相当于是TFT的制程里面的精度。

对Mini-LED制程在蓝光上面RGB就是直显了,然后加上封装就可以了。在玻璃基有个QD CF,针对量子点,我们有多种方式去封装。也可以做成不同形状的,圆型的,甚至可以放在灯上面。

玻璃基需要不同的厚度,可能1.8、0.7、0.6,或者是0.1的,这个是我们的减膜时刻。所以如果减的很薄时候,可以把孔打的非常的小,最薄可以做到25微米玻璃基板的厚度。可以有CPI的同步,包含一些OCE的可以做成折叠,这是AG的工艺。

大概介绍这么多,有时间接下来交流。

主持人:谢谢崔总的分享,开放一个问题。

提问:我是雷神光电的,我想问一下COG技术现在是比较新的技术,您说探讨的部分可能有很多,目前技术的难点是在哪个地方,多久的时候这个技术会成熟?再就是说在产品的制成过程中有很多的困难点,良域的问题是如何得到提升的。

崔文剑:玻璃这一块难点两个:

第一,铜的附着力在玻璃基上可能把他附着力做的足够强,因为大家知道如果说附着力不好的话可靠性不好的,我们花了半年的时间专门研究铜的附着力。

第二,开孔,在玻璃上开孔,要开几百万颗这样的小孔,他的效率,包括在孔壁上铜附着力比在表面更难,那就是指数级的,这个是两个难点,行业内要突破这个很难。

 


 
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