崔文剑（江西沃格光电股份有限公司技术总监）
感谢主办方给大家这么好的平台一起交流，感谢这么多的听众来到现场，欢迎大家到我们的展台上可以看一下。
前面的话很多的博士也讲了很多的Mini-LED这一块，我这边是沃格光电，我们主要做的玻璃的加工，介绍玻璃基的Mini-LED。
报告从5个方面来跟各位交流：
第一，Mini-LED的起源和发展的历程。
第二，从Mini-LED相关的参数和指标也对比。
第三，在玻璃基在Mini当中的定位是什么。
第四，沃格光电在玻璃基的能力和工艺。
第五，Mini制程做一个拆分。
2012年Sony发表的55英寸“Crystal LED Display”采用了Micro LED Display技术，55寸的显示屏上用了622万颗的LED，多么巨大的量，耗时难度大，当时Micro-LED的定义在100微米以下，Micro-LED和Mini-LED区分，小于100微米定义Micro-LED，大于100微米就是Mini-LED，实际上在制程的能力逐步发展以后，Mini-LED越做越小。其次，Mini-LED逐步的发展成熟以后，应用就会扩展到背光直显等区域，虽然说Mini比Micro-LED的间距很大，但是也会涉及巨量转移和检查修复。第二个Mini&Micro-LED的参数对比，在这里有传统的TV的LCD、OLED到Mini&Micro色域相差的话还是蛮大的提升，Mini&Micro-LED可以达到120以上，Mini-LED和Micro-LED的参数对比度是百万级的，反应速度是纳秒级，速度非常快，温度特性在正负100～200℃，之间，寿命长。
玻璃基在Mini中定位在哪里，我们列一下TFT-LCD上下都有两个基板玻璃，实现的主光、RGB、彩色滤光片，那放到OLED这里，有机发光实现的RGB，在Mini-LED有分两个，直显，蓝光下面的那一块，上面的话有加CF这一块，这两种，目前就只有两种模式，那我们做的蓝光下面的玻璃基板。如何在玻璃基上做线路，如何在玻璃基上打孔，几千个、几万个，一直细化，甚至到以后的话就打几百万个。
铜线在PCB、塑料、玻璃上附着力在玻璃上是尤其的难，还要做调整。Micro-LED做到最后相当于Mini的直显，就是三色的Mini-LED，根据不同的玻璃上的厚度，我们现在可以做到50μ以下，4.5代线PCB的话拼接的话可能尺寸比较小一点。玻璃基的制程流程：开料、微孔、中间的激光的打孔处理、PVD纳米金属膜沉积、压膜、黄光曝光显影、PVD无机物保护层等工艺过程。
首先第一个开孔的话我们就把需要的尺寸开到4.5代的尺寸，开到7.92，再一个的话是在激光钻孔，可能根据玻璃的尺寸厚度不一样，有的可能是0.1，有的可能是0.4，现在是1.8、0.7，这个部分都在做，根据这个最小的可以做到10的级别。接下来就是双面玻璃的成铜，用PECVD的方式，膜厚可以慢慢改善，黄光的制程最小线宽和线距是8，精度高，相当于是TFT的制程里面的精度。
对Mini-LED制程在蓝光上面RGB就是直显了，然后加上封装就可以了。在玻璃基有个QD CF，针对量子点，我们有多种方式去封装。也可以做成不同形状的，圆型的，甚至可以放在灯上面。
玻璃基需要不同的厚度，可能1.8、0.7、0.6，或者是0.1的，这个是我们的减膜时刻。所以如果减的很薄时候，可以把孔打的非常的小，最薄可以做到25微米玻璃基板的厚度。可以有CPI的同步，包含一些OCE的可以做成折叠，这是AG的工艺。
大概介绍这么多，有时间接下来交流。
主持人：谢谢崔总的分享，开放一个问题。
提问：我是雷神光电的，我想问一下COG技术现在是比较新的技术，您说探讨的部分可能有很多，目前技术的难点是在哪个地方，多久的时候这个技术会成熟？再就是说在产品的制成过程中有很多的困难点，良域的问题是如何得到提升的。
崔文剑：玻璃这一块难点两个：
第一，铜的附着力在玻璃基上可能把他附着力做的足够强，因为大家知道如果说附着力不好的话可靠性不好的，我们花了半年的时间专门研究铜的附着力。
第二，开孔，在玻璃上开孔，要开几百万颗这样的小孔，他的效率，包括在孔壁上铜附着力比在表面更难，那就是指数级的，这个是两个难点，行业内要突破这个很难。
